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ガイドピン

窒化ケイ素(Si₃N₄)定位ピンは、高性能な窒化ケイ素セラミック原料から製造される高精度定位部品であり、精密成形、焼結、後処理を経て製造されます。

金型の位置決め、ワークピースの位置決め、組み立て基準、高精度機械的接続、高温、腐食、摩耗などの過酷な作業条件下で広く適用されており、高温耐性、耐腐食性、高硬度、電気絶縁性といった包括的な優位性を有し、金属定位ピンには比類がありません。

アルミニウム鋳造、粉末冶金焼結炉、化学機器、電子包装装置、航空宇宙精密機構において長期安定した定位および誘導部品として使用される窒化ケイ素定位ピンは、機器の信頼性と耐用年数を大幅に向上させることができます。

テスト項目 単位 指数範囲
バルク密度 g/cm³ 3.2
多孔性 % <1.5
曲げ強度 MPa ≥700
圧縮強度 MPa ≥2800
ヤング率 GPa 260~280
破壊靭性 MPa·m¹/² ≥6.5
ビッカース硬度(HV10) kgf/mm² 1400-1500
熱膨張係数(20–1000°C) ×10⁻⁶ /K 3.2~3.4
熱伝導率 W/(m·K) 16~22
推奨される最大運転温度(空気) °C 1200

製品の特徴

1. 優れた高温耐性:1200°C以下の温度で軟化、酸化、変形なく長期間安定運転可能です。

2. 非常に高い硬度と耐摩耗性:ヴィッカース硬度(HV)は1400〜1500で、ステンレス鋼や合金鋼をはるかに上回ります。長期使用でも最小限の摩耗で寸法安定性を維持します。

3. 強い耐食性:フッ化水素酸や濃縮強アルカリを除き、ほとんどの酸、アルカリ、塩の溶液、さらにはアルミニウム、亜鉛、銅などの溶融非鉄金属にも不活性です。

4. 優れた電気絶縁特性:高い体積抵抗率により、電気絶縁が必要な位置特定に適しています。

5. 低い熱膨張係数:熱膨張係数は約3.2×10⁻⁶ /K(20–1000°C)で、さまざまなセラミックおよび金属材料との良好な適合性を提供します。

6. 非磁性かつ非汚染性:精密電子部品や光学システムに干渉せず、金属イオン汚染も発生しません。

7. 高い耐熱衝撃性:ひび割れなく激しい熱サイクルに耐えます。

アプリケーション

1. 高温金型の位置付け:アルミニウム合金ダイカス金型、マグネシウム合金ダイカスト金型、銅合金鋳造金型におけるガイドピンと位置定位ピン。

2. 粉末冶金焼結炉:炉内器具および材料トレイの配置。

3. 耐腐食性化学処理装置:原子炉内の内部部品の配置およびタワー内の内部部品の誘導。

4. 電子パッケージングおよび半導体装置:非磁性・静電気環境における精密な位置測定。

5. 航空宇宙エンジン部品組立:高温耐性、耐摩耗性の位置接続。

6. ガラス・セラミック熱処理装置:窯車の位置取りおよび窯家具の配置。

7. 真空炉および高温試験装置:真空環境における揮発性・汚染性の低い特性。

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