窒化ケイ素セラミック研削球は、超微細粉砕、分散、粉砕、混合などの工程で使用される高性能研削媒体です。
従来のアルミナボール、ジルコニアボール、鋼球と比べて、窒化ケイ素セラミック研削ボールはより高い硬度、低い摩耗率、優れた耐腐食性、そして非汚染特性を特徴としています。特に電子材料、医薬品、精密化学品など、粉末純度に非常に高い要求を持つ分野に適しています。
| テスト項目 | 単位 | 指数範囲 |
| 密度 | g/cm³ | 3.2 |
| ビッカース硬度(HV10) | kgf/mm² | 1400~1500 |
| 曲げ強度 | MPa | 700 |
| 破壊靭性 | MPa·m¹/² | 6.5 |
| 摩耗速度(湿式研削、12時間) | mg/(kg·h) | ≤400 |
| 推奨される最大稼働温度 | °C | 1200 |
| カラー | – | グレー・ブラック/ダークグレー |
窒化シリコンセラミック研削ボールは、マイクロサイズから大型までのフルサイズで入手可能です。
| 公称直径(mm) | 推奨用途 | 包装 |
| 0.8~1 | ナノスケールの研削、顔料分散、電子ペースト | ボトルド/バレル |
| 1.5~2 | バッテリーのアノードおよびカソード材料、触媒 | ボトルド/バレル |
| 2.5~3 | セラミックスラリー、磁性材料 | 銃身 |
| 4~5 | コーティング、インク、農薬懸濁液 | 銃身 |
| 6~8 | 鉱物粉末、冶金粉末 | バッグ/バレル |
| 10~12 | 重負荷の粉砕、建築資材の原材料 | バッグ |
他のサイズは顧客の要望に合わせてカスタマイズ可能です。
1. 極めて高い硬度と耐摩耗性:ヴィッカース硬度(HV)1400–1500、摩耗率は非常に低く(アルミナボールの1/5から1/10程度)、メディア消費量が低く、交換頻度も低減。
2. 高密度(3.20 g/cm³)と適度な衝撃エネルギーにより、過剰な重量による機器の損傷なしに効果的な材料粉砕が可能です。
3. 金属汚染なし:鉄やクロムなどの金属元素を含まない。粉砕中に磁性異物を発生させないため、電子ペースト、触媒、医薬品原料など金属不純物に敏感な材料に適しています。
4. 強い耐食性:酸、アルカリ、有機溶媒に強く、さまざまな腐食性スラリーに適しています。
5. 高温耐性:高温粉砕(例:熱溶融プロセス)や乾燥時に安定性を維持します。
6. 優れた球面性と滑らかな表面によりミルライニングの摩耗が最小限に抑えられ、設備の寿命を延ばします。
7. 良好な自己潤滑性と研磨時の摩擦熱が低く、熱に敏感な材料に適しています。
1. リチウムイオン電池材料:カソード(リン酸鉄リチウム、三元材料)およびアノード(シリコンカーボン、グラファイト)のナノスケール研削。
2. 電子ペースト:導電性銀ペースト、誘電体ペースト、抵抗性ペーストの高純度分散。
3. 微細化学物質:触媒、顔料、染料、農薬懸濁液、コーティング剤、インクの粉砕および分散。
4. セラミック原料:窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ、ジルコニアなどの先進セラミック粉末の製造。
5. 鉱物加工:カオリン、炭酸カルシウム、雲母、タルクなどの非金属鉱物の超微細粉砕。
6. 粉末冶金:金属粉末の混合および前研磨。
